激光微加工

光纖激光切割鉆孔系統

光纖激光切割鉆孔系統

•  激光功率: 150~500W(可選配)

•  加工速度: 0~300mm/s可調

•  產品描述: 高功率激光器,對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔,最小孔徑可達100μm;


機型特點

Model features

光纖激光切割鉆孔系統-機型特點.jpg 光纖激光切割鉆孔系統-橫幅.jpg

行業應用

Industry application

光纖激光切割鉆孔系統-行業應用.jpg

光纖激光切割鉆孔系統-機型原理.jpg

技術規格參數

Technical specification

光纖激光切割鉆孔系統-技術參數.jpg

應用樣品

Application sample

  • 金屬切割.jpg
  • 金屬鉆孔.jpg
  • 手機屏幕切割.jpg
  • 圓形鉆孔.jpg
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