晶圓劃片： 是經過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結構，

再經切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。 也半導體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，

將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（晶粒），稱之為晶圓劃片。

       在晶圓劃片行業，一個是傳統劃片 具有以下特點：

● 刀片劃片直接作用于晶圓表面，在晶體內部產生損傷，容易產生晶圓 崩邊 及晶片 破損；

● 刀片具有所的厚度，導致刀具的劃片 線寬較大；

●耗材大 ，刀片需每半個月更換一次；

● 環境 污染大，切割后的硅粉水難處理。

而 激光劃片 屬于非接觸式加工，可以避免以上情況的發生。