什么是紫外激光切割機？是指采用355nm波長的紫外激光器，通過10倍擴束鏡，經過振鏡聚焦一個點工作到工件表面，通過高能量的光束瞬間氣化工件表面，形成切割的目的。另外上加裝了自動識別定位系統，可實現自動切割，安裝大理石工作平臺保證結構穩定，直線電機平臺，保證了較大的加工幅面，滿足工業需求。

FPC外形紫外激光切割

FPC軟板是手機線路板中的重要連接線路，承載著信心傳播的載體，通常運用在手機電池與電路板的鏈接，攝像頭與電路板的鏈接，金手指FPC連接板，切割的要求就需要邊緣整齊，無碳化，無溢膠，邊緣整齊，無毛刺，因此冷光光源的紫外激光切割機特別適合于FPC外形切割。切割樣品如下：

脆性玻璃紫外激光切割

玻璃是一種脆性材料，切割完成后還要測試他的強度，這不僅僅是需要切割速度快、切割邊緣齊整，需要對其崩邊的大小有極高的要求。無疑紫外激光切割機是切割玻璃的最有效的一種方式，但紫外激光切割機可切割玻璃的厚度非常薄，暫時只應用在高端領域當中，如消費電子、軍工產業等。世界杯买球切割的薄玻璃切割速度快、崩邊小，邊緣整齊，被廣泛采用到手機、軍工領域。

陶瓷紫外激光切割

陶瓷材料作為PCB基板材料是一種高端材料，紫外激光陶瓷切割，應用范圍更廣，例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體應用、生物應用等，除了傳統的陶瓷加工工藝外，陶瓷加工也因應用種類的增加，進而進入了激光加工領域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷。可用于加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等，但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。而紫外激光切割機則在軟陶瓷和軟硬結合陶瓷上的應用較為廣泛，切割邊緣整齊、切割速度快、無碳化。

 紫外激光晶圓切割，藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產品的產量。在藍白光LED產業的推動下，藍寶石基板晶圓切割的需求量大增，對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求。