在過去很長一段時間，PI膜的切割主要用傳統的模切方式實現，該工藝存在加工精度低、制造成本高等問題，且隨著電子電路設計向小型化和高密度化發展，傳統的模切方式已日漸不能滿足設計的要求。

如今能夠利用激光進行PI 覆蓋膜切割，不僅切割精度高，還可省去高額的模具費用，產品合格率亦高，能夠大大降低生產成本，從而提高產品質量；

激光采用的是無接觸式加工，如激光光源的選型以及工藝方法得當，則不會對加工材料造成如模切方式產生的拉伸變形、壓傷等損傷；因激光的聚焦光斑僅有幾十微米，能夠實現高密度線路和微孔的加工，這一優勢正迎合了電路設計的發展步伐，是PI 覆蓋膜開窗最理想的加工工具。

 運用皮秒紫外激光切割PI 覆蓋膜具有以下優點：

 1.激光脈沖寬度更窄，僅為 10-12S，從上述材料吸收激光能量轉化為熱能的擴散距離公式可知，這將大大減小激光加工材料時的熱擴散距離，降低激光對材料的熱損傷；

 2.因脈沖寬度變窄，激光單脈沖峰值功率成倍增加，提升了激光加工材料的能力。下圖為韻騰激光實驗室使用皮秒紫外激光器工藝做的厚度分別為 0.5mil和1mil的 PI膜開窗的圖例，將切樣在 50倍放大狀態下觀察，PI 覆蓋膜切割后邊緣很平整，下層環氧樹酯以及PI 材料本身未見有碳化現象。

3.速度快，皮秒重復頻率非常高，振鏡速度快；

4.超短脈沖，在皮秒級時間內釋放能量，熱影響區小，可以忽略，無微裂紋；

5.切割效果精細，皮秒加工采用小單脈沖能量，高頻加工，加工面更精細；

6、加工材料較多，適合各種材料加工。

  為滿足PI膜切割行業對更少碳化和更快效率的要求，應用高頻率、窄脈寬紫外激光切割機更有效率和優勢。