在銅箔切割中，現如今較好的加工技術是激光切割，這就不得不提到如今紅遍大小廠商的紫外激光切割機了，其原理是利用半導體紫外激光器，通過利用振鏡高能量光束來回掃描的方式實現切割。紫外激光切割機的優點在于其采用的激光器為冷光源，對加工材料的熱影響小，加工縫隙小，加工邊緣光滑、無毛刺，特別適用于薄金屬材料切割，如銅箔，薄金屬合金等。

銅箔在電子應用上也是常見的部件之一，它一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為線路板的導電體。銅箔就是很薄的銅產品。像紙一樣的銅，它的厚度是用微米來表示的。一般在5um-135um之間，越薄越寬的就越不好生產出來簡單的說，將銅壓成非常薄的薄片，就是銅箔了。

銅箔切割的難度在于切割邊緣無碳化、無毛刺，不會使銅箔變形，實現卷對卷加工模式。一般的激光切割機熱影響較大，而且應用的方向不同，精度相對紫外激光切割機低，邊緣碳化眼中，邊緣的熱影響會是的銅箔翹起變形。

而紫外激光切割機的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源減小熱影響，實現對銅箔的完美切割，同樣適用于超薄金屬切割。

通過紫外激光切割機的優勢，各大廠商對其進行廣發的應用，從薄金屬到超薄金屬，從精密切割到微精密切割，激光加工技術還在不斷的創新發展中，未來的市場還會將繼續擴大。