PI膜是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺優異的綜合性能和合成化學上的多樣性,可廣泛應用于多種領域。

激光切割PI膜的優點是什么？

激光器切割PI薄膜的優點，PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割：

（1）：激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續加工，切割質量高；

（2）：熱影響區小，可以忽略，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；

（3）：加工精度高，重復性好，節省人力，方便快捷，不損傷材料表面；

（4）：自動視覺系統，定位自動定位，切割更精確；

（5）：雙端同步加工，提高切割效率，無需開模具，經濟省時；

（6）：切口沒有機械應力，無剪切毛刺；

（7）：數控編程，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，方便多種物料的切割.