LCP是一種新型高分子材料，具有優異的性能如耐高溫、高強度機械性能、優越的電性能和加工性能等，其性能優越，廣泛應用于電子領域。

5G高頻低損耗要求， LCP將成為天線主流材料

隨著天線技術的升級，天線材料變得越來越多樣。 5G的發展，使得 PI 膜已經的無法滿足 5G 終端的需求 , 和4G相比， 5G 最重要的變化在于高頻和高速，但頻率越高，信號的衰減越大，對低損耗的天線材料的需求越迫切。傳統材料已經無法適應新的挑戰。 5G技術的推動，帶動了 LCP 市場的快速增長， 5G使用更加高頻的信號，對材料的介電常數和介電損耗等有更高要求， LCP 作為最優的替代 PI 的 FPC 基材，已在連接器及手機天線上 廣泛 應用 。

在5G建設中， LCP 切割設備是怎么樣的，有什么優點？

在LPC加工中，切割機有著至關重要的作用，激光切割機的優點：
1、非接觸式加工：激光的加工只有激光光束與加工件發生接觸，沒有刀削力作用于切割件，避免對加工材料表面造成損傷。

2、加工精度高，熱影響小：脈沖激光可以做到瞬時功率極高、能量密度極高而平均功率很低，可瞬間完成加工且熱影響區域極小，確保高精密加工，小熱影響區域。

3、加工效率高，經濟效益好：激光加工效率往往是機械加工效果的數倍且沒有耗材無污染。 半導體晶圓的激光隱形切割技術是一種全新的激光切割工藝，具有切割速度快、切割不產生粉塵、無切割基材耗損、所需切割道小、完全干制程等諸多優勢。

LCP膜作為 5G 天線的核心膜材，受到龐大的 5G 市場帶動， LCP 材料需求快速增長。激光切割機目前作為最佳切割工具，也受到市場的變化，需求也將持續上升。