皮秒激光切割機的原理是將從激光器發射出的激光，聚焦成高功率密度的激光束，當激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化的金屬吹走，隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。

皮秒激光切割機擁有超短脈沖時間，單個脈沖作用時間只有幾個皮秒時間，激光作用時間短，峰值功率高，因此其熱影響非常小，甚至于可以忽略不計。相比較于納秒激光切割機的加工，整個加工過程中沒有重鑄材料、加工過程干凈，激光能量的吸收對材料或波長的依賴性更小。因此在微精密激光加工領域，皮秒激光切割機優勢明顯，其加工特性注定了其日后的重要地位。

皮秒激光切割機適用于PCB/FPC產品以及玻璃，電磁膜，覆蓋膜等材料的精密切割，在材料加工方面，皮秒激光切割機有無熱熔區，可實現“冷”加工；光束質量好，聚焦光斑小；熱影響區小，切縫寬度小；還可以控制切割深淺，加工柔韌性強，可實現微小尺寸切割，也可對任意形狀精細切割；自動抓靶定位，自動上下料，耗時短，操作簡單，節約人工等特點。

激光切割技術的不斷發展，皮秒激光切割機成為工業微細加工的重要工具，在市場上范圍內還有很多領域待開發。