紫外激光 應用于塑料、玻璃、金屬、陶瓷、PCB、覆蓋膜、硅晶圓片等多種材料的精細加工中，是單一材料的多個制造工序的設備擔當。以PCB制造為例，在切割、蝕刻、鉆孔等多個工序中，都應用了紫外激光。

       PCB切割 擔當，在覆蓋膜的切割、PCB的大批量切割和拆卸（將單個電路板從嵌板上移除）中，紫外激光都是目前最佳的選擇。覆蓋膜構成多層電路板組裝元件之間的絕緣區域，用于環境隔絕和電絕緣，保護脆弱的導體。它需要按照特定形狀切割，采用精細的紫外激光能避免傷到剝離紙，使得成型的覆蓋膜容易從剝離紙上分離下來。柔性或剛柔結合的PCB材料非常纖薄，紫外激光不僅可以消除拆卸過程中產生的機械應力的影響，還能大大降低熱應力影響。

       PCB蝕刻 擔當，PCB從光板到顯出線路圖形的過程是一個復雜的過程，其中，需要進行蝕刻。相對于圖形電鍍法的化學蝕刻，紫外激光蝕刻速度更快，也更環保。同時，紫外激光光斑大小可以達10μm，蝕刻精度更高。

       PCB鉆孔 擔當，多層PCB采用復合材料經熱壓鑄入在一起，形成半固化件，遇高溫容易分離，擁有“冷”加工美譽的紫外激光因此可以大展拳腳。紫外線激光技術廣泛應用在直徑小于100μm 的微孔制作中，隨著微縮線路圖的使用，孔徑甚至可小于50μm。紫外線激光技術在制作直徑小于80μm 的孔時產量非常高。為了滿足日益增加的微孔生產力的需求，許多制造商已經開始引入雙頭紫外激光鉆孔系統。

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