電路板（線路板）是3C行業中的重要元件載體和線路連接載體，在伴隨著各智能產業巨頭的崛起，電路板的應用加工的要求越來越多也越來越高，過去的手機只單憑一塊厚重的電路板即可，而如今隨之電子行業智能化的發展，PCB的層數越來越多，越做越小，越做越薄，加之還需搭載FPC揉性電路板，容納的電子元器件也越來越多，相對應的對于加工的精密度也有了更高的要求。如何去滿足這樣一個需求的變化，PCB/FPC電路板激光切割機提供了有效的解決方案。

       那么有人會想說：電路板使用激光切割，不會造成黑邊或者焦黑嗎？早期的激光切割機使用的CO2激光器，其因為光斑粗，聚熱大，很容易造成燒焦的現象。但是現在技術的不斷進步，成功引用了采用“冷加工”處理的紫外激光切割機，且功率也在不斷增加。

       激光切割機切割PCB/FPC電路板的優勢在于切割間隙小、精度比傳統加工切割來的精細、熱影響區域小，而且，激光切割機作業時幾乎是無粉塵、無應力、無毛刺的，切割出來的成品可以說是“光滑整潔”。

      對于電路板要求高的企業來說，采用激光切割機可以帶來豐厚的回報，不僅僅是在于電路板的加工精度提高，在成本控制方面，電路板激光切割機都是“傻瓜式”操作，無需耗費大量人工，做工精細增加的同時效率也不減少，而且作為高新科技技術，人工智能服務保證了品質的保障。

　　總而言之，PCB/FPC電路板激光切割機，對于3C廠家相對要求高的廠家已經還是普及使用，未來幾年相信隨著激光技術發展，激光切割會越來越普及使用電路板的廠家。