PCB電路板是電子元器件的重要載體和重要電路連接元件，PCB電路板在生產過程中為了提高效率和良品率都是大面積生產，在使用過程中在將其切割成小塊成品。而激光加工技術的進步，隨之衍生出了PCB激光切割機，也就是PCB分板，來對現如今的PCB進行大面積加工。

       隨著PCB電路板在手機等消費電子、汽車電子中的要求程度越來越高，切割邊緣無粉塵、無毛刺、無變形、不會影響邊緣元器件成為主流要求，傳統的加工模式銑刀、走刀、沖切、鋸切等模式都會在不同程度上影響到PCB電路板。而激光切割設備的非接觸式加工模式，加工不會產生應力、粉塵，加工縫隙特別小，這些優點使得這種加工模式脫穎而出，越來越受到各大廠商的青睞。 那么PCB電路板激光切割機的切割效果到底是達到什么樣的一個水平，加工方式和影響速度的因素在哪里？

PCB激光切割機加工模式

       由激光器發出的高能量光束通過擴束鏡進入振鏡，由點擊帶動鏡片偏轉，導入場鏡聚焦成較小的光斑在PCB電路板表面來回掃描，一層一層剝蝕，形成切割。

PCB激光切割加工速度影響因素

      激光切割PCB的速度與加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器類型有較大關系。

      A加工材料：相比較而已紙基板PCB相對容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纖板等，較難切割的有覆銅板和鋁基板。

      B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多廠家都采用v-cut或者郵票、連接點切割的模式采用激光切割設備加工PCB電路板。

      C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割設備加工pcb電路板都是大功率的激光器。

      D激光器類型：目前市場是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的綠光激光器。相比較而言紫外激光器的加工效果相對較好，但是加工速度低。綠光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。

PCB激光切割機的加工速度

      從上面第二條中提到的四點內容來看加工速度，是沒有一個固定值，有很多的變量，需要客戶根據自身的實際情況來考慮。

PCB激光切割機在加工PCB電路板過程中的效率問題與厚度、材料、激光器類型、功率都有較大影響，加工速度可根據實際情況而定，無固定準則。