PCB激光切割機是PCB分板領域中的一項重要加工技術，PCB激光切割行業也逐漸走入市場，被大家所了解，但也有一些疑問。比如說PCB激光切割機怎么跟切割金屬的切割機不一樣，不都是用激光切東西嗎？其實激光切割機的光源有很多，PCB激光切割機普遍采用的光纖、綠光、紫外激光切割器，那么，它們之間有什么區別嗎？

PCB激光切割和金屬激光切割有什么分別：

      根據不同的材料，PCB激光切割機采用的光學模式有區別，比如說在切割鋁基板、銅基板、陶瓷基板采用的是紅外光纖激光器，與傳統的金屬激光切割一樣，也是一次性成型，采用的是固定聚焦頭模式，通常稱為準直聚焦頭。而切割玻纖布基板、復合基板、紙基板、樹脂基板等材料時候采用的是紫外或綠光激光器，通過振鏡掃描的模式一層層掃描剝離，形成切割。

PCB激光切割機的光源分別是什么：

       紅外光纖激光切割主要是針對金屬基板、陶瓷基板的加工，綠光和紫外激光切割屬于半導體激光器的范疇，針對的是薄金屬基板及非金屬基板的加工。

      紅外光纖采用的是1064nm波段激光，綠光采用的是532nm波段激光，紫外采用的是355nm波段激光。紅外光纖可以做到的功率更大，同時熱影響也更大，綠光相對光纖激光要稍好，熱影響較小，紫外激光材料分子鍵的加工模式熱影響最小，這也是在切割非金屬PCB線路板過程中綠光加工會有輕微的碳化，而紫外激光則可以做到碳化很小甚至完全無碳化的情況。

PCB激光切割機為何推薦使用紫外激光：

       紫外激光切割機與綠光激光切割機的主要差異在于設備的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機在PCB領域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機在PCB領域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割，但切割的效果遠低于紫外激光。綠光激光切割機相比較于紫外激光切割機價格更低，早期的加工效率更高，但隨著紫外激光切割機的功率不斷上升，這種優勢漸漸被追平。在加工效果上由于紫外激光切割機是冷光光源，熱影響更小，效果更理想。

       可以看出，PCB激光切割機采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，就目前而言，采用高功率的紫外激光切割機已成為PCB領域中的主流市場。