目前在高精密加工領域主要還是柔性電路板（PCB）以及精密醫學儀器方面的高精密激光切割。PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

PCB激光切割機的優勢在于先進激光加工技術可一次直接成型，非接觸加工無毛邊、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點，與傳統的PCB切割工藝相比，激光切割PCB無粉塵、無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為許多商家的選擇。

       從國外技術型廠家和大型廠家合作PCB廠可以學習到兩點。第一，國外PCB激光切割、分板技術的應用，可以作為國內廠家去模仿的對象，模仿他的優勢，模仿他的技術，從其中學習到經驗積累，達到一定程度后就可以在模仿的基礎上實現創新，實現國產自主化技術的突破。第二，應用方向，一方面是學習進口設備的應用領域，定向開發其領域的應用產品；另一方面國內大廠和知名PCB廠家合作的技術、產品領域應用的學習。

      基于目前激光器國產化進程的提速，將帶動激光裝備成本下降，進一步刺激各行業對激光裝備的需求。未來，PCB激光切割機在線路板市場上的大規模應用值得期待，也將成為激光行業新的亮點。