伴隨著紫外激光切割機的逐漸成熟，穩定度的增加，激光加工產業已從紅外激光轉向紫外激光。同時，紫外激光切割的應用越來越普及，激光應用邁向更廣闊的領域，已經不再是普遍的制造業所在使用了，而是在高端化領域中占有一席之地。下面來談談紫外激光切割機在哪些高端化領域中得到應用。

       紫外激光晶圓切割

       藍寶石基板表面堅硬，一般刀輪很難對其進行切割，且磨耗大，不僅降低了使用面積，而且減少了產品的產量。在紫外激光切割機的推動下，藍寶石基板晶圓切割的效果與效率大幅提升，成品合格率較之前也翻了數倍。

       紫外激光陶瓷切割

       陶瓷加工因應用種類的增加，進而進入了激光加工領域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷。但是隨著元器件逐漸小型化，紫外激光加工成為必要的加工方式，可對多類陶瓷進行加工。

       紫外激光玻璃切割

       紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動下，也逐漸有了發展的空間。隨著現在智能型手機的功能多，整合性高，在有限的空間內要整合數十種的傳感器及上百個功能器件，且組件成本高，因此對于精度、良率及加工要求均大大增加，紫外激光在手機產業發展出多種應用。

       紫外激光ITO切割

       智能型手機的特色就是觸屏的功能，電容式觸摸屏可以做到多點觸控，對應電阻式觸摸屏，其壽命更長、反應 更快，因此電容式觸摸屏已成為智能型手機選擇的主流。

       采用紫外激光切割具有下列特點：

       品質佳：采用國際先進技術的紫外雷射器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割品質高等優點；

       精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

       無污染：以激光將ITO移除，無化學藥劑，對環境無污染，對操作人員無危害，環保安全；

       速度快：直接將CAD圖形加載后即可作業，不須曝光顯影等制程，免除光罩制作費用及時間，加快開發速度；

       低成本：不需要黃光及濕制程設備，較原有濕制程生產線降低超過30％建置成本，生產過程無其他耗材，降低生產成本。

       紫外激光線路板切割

       線路板采用激光進行切割最早是用于柔性線路板切割，因為線路板的種類繁多，因此采用紫外激光加工可以免去模具制作的成本及周期，大幅度提升樣品制作的時間。

       紫外激光切割機的優勢日益壯大，在高端領域中，不論是復雜、精密、易碎、單薄等材質，都可以運用紫外激光切割進行加工，可以說，制造業逐步通往高端產業的道路上，紫外激光切割是不可缺少的。