早期的FPC柔性板打孔主要通過機械式實現，但隨著高密度FPC的不斷發展，機械鉆孔技術已不能滿足打孔小徑化、高精度和高效率的市場需求。
      Beyondlaser型號為CY-UVPH-5565激光打孔機逐漸取代了機械鉆孔，成為FPC板微孔的主流加工技術，相應的激光打孔設備也迅速發展起來。與機械打孔相比，紫外激光FPC打孔有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時由于激光頭不接觸工件，不存在工具磨損，有著顯著的成本優勢。根據性價比等方面考慮，通常孔徑范圍與采用優選打孔工藝：150μm以上孔，采用機械加工；150～100μm孔，采用CO2激光打孔；100μm以下，采用紫外UV激光打孔切割。

CY-UVPH-5565激光打孔機設備原理：

通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束進行鉆孔，可有效提高加工速度，得到精確的加工結果。主要應用于HDI板、撓性板UV紫外激光鉆一階盲孔、二階盲孔、通孔，其鉆孔速度快，孔型質量好，可靠性、穩定性高。
CY-UVPH-5565激光打孔機設備核心應用：
（1）最適合鉆軟性電路板的激光鉆盲通孔：通孔：幾乎滿足各種軟板材料的激光加工；
（2）可對覆蓋膜UV激光切割，碳化現象低微；
（3）HDI硬板打孔。
（4）對軟硬電路板進行UV激光開蓋，盲切，盲切深度波動約<±100um；

目前，UV紫外激光設備的應用功能已得到客戶的廣泛認可，具備一定的性價比。歡迎去產品中心了解設備詳細說明。

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